荣泰联信微波天线复合陶瓷板介电宽厚度可定制
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板
特点:①优异的介电性能,介电常数可在4--20范围选择,高频下介电常数稳定,介质损耗小。
②良好的机械加工性,可进行车、铣、钻、磨等机械加工。
③良好的PCB加工性,可通孔电镀。
④剥离强度高,
用途:适于制作微波天线。
技术参数:
项目 | 方法 | 单位 | 指标 | 典型值 |
尺寸 | 游标卡尺 | mm | 150*150 | 150*150 |
厚度 | GB4722*21章 | mm | 0.5--20 | 1.0、2.0、13 |
使用温度 | ℃ | -100~150 | -80~130 | |
剥离强度 | GB4722*14章 | N/mm | 常态≧0.7 | 0.82 |
介电常数10GHZ | GJB-1651 方法5012 | 4--20±2% | 4.0、4.3、6.15、9.6、10.2、15 | |
介质损耗10GHZ | ≦0.003 | 0.0025 | ||
吸水率 | GB4722*24章 | % | ≦0.02 | 0.008 |
收缩率 | GB4722*19章 | % | <0.02 | 0.01 |
体积电阻率 | GB4722*5章 | Ω·m | 常态 ≥ 1x1013 交变湿热≥1x1010 | 常态 4x1013 交变湿热 5x1010 |
表面电阻率 | GB4722*5章 | Ω | 常态 ≥1x1013 交变湿热≥1x1011 | 常态 3x1013 交变湿热 6x1011 |
表面抗电强度 | GB4722*11章 | Kv/mm | 常态 ≥1.5 交变湿热 ≥1.2 | 常态 2.6 交变湿热 1.8 |